12月2日美将实施第三波对华芯片出口管制，将限制向140家中企供货。据悉，包括限制对中国出口高带宽内存（HBM）芯片以及另外24种芯片制造工具和3种软件工具，并对马来西亚、新加坡、等国生产的芯片制造设备实施出口限制。受影响的中国企业超过20家半导体公司、两家投资公司和超过100家芯片制造设备生产商。美国议员表示，其中一些公司与华为有合作的将被列入名单，禁止美国供应商在未获特别许可的情况下向它们发货。依照新规，美会对运往中国的含有美国芯片产品进行管控。
中方回应，将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益